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        PCBA清洗的目的及污染物的來源

        1.1 清洗目的

          清洗就是清除污染物的過程,PCB的主要清洗任務是清除焊接后PCB板上的污染物,所以,清洗的目的是有效而成功地清除焊接后PCB板上的殘余物污染。人們常以肉眼觀察PCB來判斷干凈還是不干凈,需不需要清洗?實際上殘余物是否需要清洗是由殘余物造成的表面絕緣電阻和對介質是否有腐蝕來判斷的,當然板面的外觀也是一部分廠商要求的指標之一。所以我們首先要了解我們所要清洗的物質到底是什么?它們是怎么來的?它們對我們的產品有哪些危害?

          1.2 焊接后PCB板上污染物的來源

          1.2.1 元器件引線上的污染

          元器件引線上最常見的污染物是表層氧化物和手印的污染。形成表層氧化物的原因,主要有元器件存放的時間、環境、包裝、檢驗等。手印的主要成分是水、膚油和氯化鈉,以及手的防護用品和化妝品等。

          1.1.2 裝聯操作中產生的污染

          在裝聯過程中,對不需要焊接的部位要用一種膠帶掩膜保護起來,在高溫焊接的作用下,膠帶粘結殘留物會變成難以去除的污染物而殘留在組件表面上。

          1.2.3 助焊劑的污染

          一般助焊劑的作用是活化焊接表面從而形成焊接的合金面,降低焊料的表面張力并幫助形成飽滿焊點,但也會帶來一定腐蝕性的污染物。目前常用的助焊劑由有機酸和有機酸鹽組成活性劑組合,并其中的鹵化物、氯化物或氫氧化物都可能變成有腐蝕性的污染物。

          1.2.4 焊接過程中的污染

          印制板組件在焊接過程中會產生各種各樣的污染,主要有印制板上微小的焊料球,焊料槽內的浮渣、焊料中的金屬夾雜、防護油脂及其他污染物。波峰焊焊料中的防氧化油,其主要成份是動、植物油、礦物油、石臘等,在波峰焊后防氧化油會沉積在印制板組件上而造成污染。

          1.2.5 工作環境的污染

          工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子,加重了對電子產品的污染。

          1.3 污染物的危害分析

          污染物對電路及電路板造成的危害可分為化學的、物理的、機械的和光學的污染危害,由此對電路電氣功能帶來的損害。

          1.3.1 化學污染的危害

          化學污染會造成氧化腐蝕,發生化學反應.這種腐蝕會造成金屬機械強度的下降,造成元件引線的斷裂、印制線條斷裂、金屬孔化不良、可焊性下降,焊點變暗等嚴重危害。

          1.3.2 物理污染的危害

          物理污染主要指印制電路組件外觀損壞,或由于濕氣的凝聚。吸收和吸附作用,形成離子污染物的溶解,進而活化的潛在污染危害.這種物理操作雖然不會影響短期內電路的工作性能,但會加速化學污染,光學和其他污染.會帶來更嚴重的危害。

          1.3.3 機械污染的危害

          有些產品在生產,使用過程中受到振動或磨擦的影響,造成印制表面與粘結劑界面的損傷與污染,還會產生鍍層損傷及氧化物,造成金屬焊盤容易脫落及印制板組件脫離的危害。

          1.3.4 光學污染的危害

          在光敏電路中,常會遇到污染物的聚集,灰塵的沉降,以及其他污染物的沉積影響了對光的吸收或反射,造成電路信號的改變或終止,使靈敏度降低。

          1.3.5 對電路性能的危害

          由于上述化學的、物理的、機械的、光學的污染,造成電路性能的危害,導致改變或終止電路的正常信號傳輸功能,出現電路中斷,或電阻增加,或局部發熱氧化,甚至電路短路,當在較高溫度和潮濕作用下,由于固體聚合物的分解,還會產生漏電流,介電常數及損耗系數的改變等不良現象,最終導致產品失效。

         

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